L01-N2P

操作指引與注意事項(xiàng) 

1、本產(chǎn)品適用于回流焊接工藝。回流焊接預(yù)熱區(qū)工藝指引：預(yù)熱時(shí)間80-150秒。（1、有鉛錫膏，室溫至130℃，升溫速度2.5℃/秒以下。2、無鉛錫膏，室溫至130℃，升溫速度1-3℃/秒。）由于各用戶具體應(yīng)用所要加工的組件在規(guī)格、構(gòu)造、精度及焊接機(jī)器和焊劑都不盡相同，所以我們建議用戶在正式焊接之前首先進(jìn)行試驗(yàn)以確保產(chǎn)品及生產(chǎn)工藝的高度契合。由于進(jìn)行回流焊接的具體溫度和時(shí)間會(huì)有所差異，接線端子可能會(huì)產(chǎn)生一定的顏色偏差。但是不會(huì)影響接線端子的使用功能。

2、關(guān)于SMD (表面貼裝器件) 位置模板的建議：材料厚度：130-150μm；布局與焊針布局相同或大于焊針布局20%。

3、倉存指引：為了防止產(chǎn)品變潮，保證其質(zhì)量要求，倉內(nèi)需保持溫度在-15℃-+30℃且相對(duì)濕度在20%RH-75%RH，存放時(shí)間最長為9個(gè)月。（已拆封未生產(chǎn)的請拆出防潮包裝袋，整卷放置在倉內(nèi)溫度在20℃-30℃且相對(duì)濕度在20%RH-75%RH，24小時(shí)后再使用。）

產(chǎn)品型號(hào)編碼